HM-ZDplus-2065657-1

连接器系统 :板对板

端子类型 :母端

端子基材 :铜镍硅

位数 :80   行数 :8   列数 :10

端子接触部电镀材料 :金 (Au)

中心线（间距） :2.5 mm [ .098 in ]

行间距 :1.5 mm [ .059 in ]

工组温度范围 :-65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]